高压电路设计指南和材料
哈勃望远镜、卡西尼-惠更斯任务和其他探索航天器都利用高压直流电源，从视频摄像管和质谱仪到雷达……
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3D ECAD/MCAD和刚性弯曲
无缝三维刚柔& ECAD/MCAD碰撞检测
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网络研讨会-加速您的PCB设计
在线研讨会:加速您的PCB设计跟上Cadence PCB 17.2-2016的改进，PCB发行是一个永不结束的周期-越早完成一个设计，越早开始…
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网络研讨会:高级刚性弯曲的重要工具
网络研讨会:针对高级刚-挠的严肃工具针对高级刚-挠的严肃工具通过实时层间检查避免昂贵的制造错误刚-挠技术允许我们创建…
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分区堆叠
将堆叠分配到任何区域可以更快、更有效地创建弹性/刚性-弹性设计。
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静态与动态形状
探索如何使用动态和静态两种不同类型的形状，以帮助您决定哪种最适合每个应用程序。
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STEP支持-映射3D模型
探索在OrCAD PCB编辑器中映射和链接3D STEP模型到组件的能力。
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实时三维测量
在自然直观的Interactive3D画布中获得组件和铜间距的准确测量
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实时交互式3D
你们的产品都是三维的。在3D中观看它们是很棒的，但在2D设计和3D可视化之间来回切换感觉很像尝试和错误。我
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交互式3D画布
新的3D画布带来了高质量的3D可视化引擎，帮助您设计PCB板的准确性和信心。
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柔性和刚性柔性技术- OrCAD 17.2
为了实现对物联网、可穿戴设备和无线设备至关重要的更快、更高效的挠性和刚性-挠性设计创建，OrCAD 17.2-2016产品组合为挠性提供了几种新功能。
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柔性电路弯曲
单独或分组弯曲设计中的弯曲电路，以验证组装和适合性，并查看折叠时可能发生的任何碰撞。
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轮廓弧布线
自信和准确的路线通过任何设计，轻松提高您的工作效率。在任何角度绘制均匀间隔的曲线轨迹，以满足PCB设计需求。
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3D足迹查看器
OrCAD Capture中内置的3D足迹查看器。
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17.2 QIR4 - 3D增强
我们不断为OrCAD Interactive3D Canvas添加新的功能。现在你甚至可以想象一个多区域刚柔设计的弯曲。你可以看到它的折叠态，传导…
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远程ECAD工作已经成为现实
科技使远程工作成为可能
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刚性-柔性PCB设计准则的重要性
通过学习如何将刚性-柔性PCB设计准则应用于每个设计项目，确保坚固可靠的电子产品。
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有机硅保形涂料:一种流行的、不断发展的技术
有机硅共形涂料是一种特殊的共形涂料类型，适用于高温和柔性pcb。
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多层柔性电路的类型及其特性优势
多层柔性电路允许电路在没有这种技术的引入永远不可能实现的情况下使用。
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利用多板系统三维建模提高设计精度和性能
多板系统三维建模影响设计精度、性能和成本效益。
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熔丝制造和电子3D打印
熔丝制造为3D打印提供了均匀性和操作员控制，极大地简化了过程。
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