摄氏温度技术简介-迎接热的挑战

串行链路工程:一种新的信道元件的抖动/噪声度量

解决内存接口设计的“功耗感知”挑战

射频链路预算分析的系统仿真

5 g通信

雷达系统

Virtuoso系统集成白皮书

技术清晰-管理电气设计中的工作进展

EDM创造了机会，帮助管理整体电气设计过程，除了帮助个人设计师和管理设计过程。集中聚合的在制品设计包含…

系统设计中的电源完整性

随着传输速率的提高，功率完整性成为现代高速设计中越来越重要的问题。

使用功率感知IBIS v5.0行为IO模型模拟同步开关噪声

通常，同步开关噪声(SSN)瞬态模拟需要大量的CPU和RAM资源。

关于电源和地平面输入阻抗的事实

印刷电路板中的电源和地平面可以在多个位置连接到电源。此外，许多去耦电容器可以连接到电源和地平面。

由纤维编织效应引起的时序倾斜使能器

本文研究了印制电路板(PCB)纤维编织效应引起的高速高清多媒体接口(HDMI)信道时序偏移问题。

IBIS-AMI模型级联仿真在万兆中继器串行链路分析中的应用

标准IBIS-AMI模型可用于对中继器进行建模。IBIS-AMI表达式无额外变化

双位数多千兆接口的信号完整性方法

本文将建议创建串行链路预设计的“虚拟原型”的方法，以及如何创建相关的互连和SerDes模型。

电力完整性会议文件

为了获得良好的相关性，应采用超低阻抗测量和适当的嵌入技术

多层区域阵列集成电路封装中通过阵列短路消除封装谐振以降低电源噪声

本文介绍了在集成电路封装中通过短路阵列来降低功率和地噪声的全波电磁场仿真。

IBIS-AMI用于SerDes建模

使用AMI建模，即使对于最复杂的EQ架构，也可以通过大容量信道模拟来预测误码率，从而获得晶体管级的精度

在卡片上的PC微处理器的电源和地电源的电性能建模

采用动态电磁场分析方法，研究了以球栅阵列(BGA)封装在卡片上的PC微处理器电源和地电源的电特性

IBIS-AMI建模建议会议报告