3 d SoC技术概述

关键的外卖

• 3 d系统芯片(SoC)技术通过垂直堆叠组件提供了一个更高效的解决方案,减少了内存瓶颈和提高性能

• 利用3 d集成晶片的背后SoC设计允许额外的功能,信号路由和功率输出。

• 3 d soc提供额外的优势,如增强性能,空间效率和能源效率。

3 d soc允许更快、更高效的芯片生产。

随着技术的进步以前所未有的速度,需求更小,更快,更高效的电子设备持续增长。为了满足这些需求,工程师和研究人员已经开始试图改变芯片设计,导致3 d的出现系统芯片(SoC)的技术。

3 d系统芯片(SoC)是指在芯片设计一个创新的方法,包括垂直叠加多层组件,如处理器,内存,和输入/输出接口,集成在一个芯片中。与传统的2 d SoC设计,依靠并排放置组件,3 d SoC提供更紧凑和高效的解决方案利用竖直维度。

3 d系统芯片(SoC)的技术

为什么3 d soc重要?

今天电子系统部署需要先进的处理能力,但是他们的性能是阻碍的时候和权力需要访问系统内存,俗称“内存瓶颈。”To achieve significant improvements in electronic system performance, it is crucial to drastically reduce memory access time and overall dynamic power consumption.

在数据密集型高性能的系统,比如用于先进的计算,数据服务器,或深度学习应用,快速访问数据的挑战,被称为“内存墙,可以通过3 d克服SOC集成。使用单一的三维芯片系统(SoC)堆栈使更紧凑的集成记忆和逻辑。

通过垂直叠加记忆和逻辑在同一芯片,3 d SoC技术使更快和更高效的数据传输,减少时间和功耗与访问系统内存。这种异构集成方法分区系统为独立的芯片同时设计和互联在第三维度。另一种技术下面将进一步讨论涉及到利用的集成晶片的背后动力输送,信号路由,或者两者都是,允许改进的性能收益。

3 d SoC设计和技术

发展的一种有效的3 d SoC堆栈需要扩大内存采用细间距互联的公交车。同时,电阻电容(RC)延迟必须最小化利用短SoC中的互连线。这些措施有助于优化3 d SoC设计的性能和功能。

为了实现的目标集成逻辑,内存,和输入/输出(I / O)功能在一个死,3 dsoc设计着重于开发制造工艺和相应的设计流程。这种综合方法旨在利用技术和驱动器的完整功能进步3 d SoC的实现。

EDA工具的组合和3 d过程技术中扮演着一个关键的角色在实现3 d SoC集成的好处。EDA工具促进复杂3 d芯片架构的设计和优化,而3 d处理技术使垂直堆叠组件的制造在同一芯片上。

晶圆背面3 d SoC设计

3 d SoC设计的一个重要发展是剥削的晶圆背面。在传统的二维设计,晶片的背后通常是未使用的。然而,在3 d SoC,未使用的空间成为一个集成附加组件的机会。

高性能3 d-soc系统分区策略,部分或全部记忆宏可以放置在前死去,而逻辑组件放置在底部的死亡。这个配置可以通过焊接的积极正视图的逻辑晶片的积极正视图的记忆晶片使用低温薄片焊接技术。因此,最初的两个晶圆的臀部都是位于外的3 d-soc系统。

这些晶片的未使用的背后可以用于信号路由,甚至直接驱动晶体管的逻辑晶片。的显著差异3 d-soc方法是将一个虚拟晶片,这是连着目标晶片,使臀部晶片变薄和金属化过程。

3 d SoC的优势

• 增强的性能:通过垂直堆叠组件,3 d soc显著减少它们之间的距离,使更快的数据传输和最小化延迟。这转化为提高整体性能,使3 d soc的理想需要高速计算的应用程序、游戏和人工智能等。

• 空间效率:组件的垂直整合3 d soc允许大量减少芯片的足迹。因此,制造商可以设计小型设备,同时仍然保持相同或更高水平的功能。

• 能源效率:3 d soc提供增强的电源管理功能,允许组件被放置接近对方。这距离通过最小化的同时降低功耗的距离电信号需要旅行,提高热效率和更高的信号完整性。因此,电子设备利用3 d soc可以达到更好的电池寿命和优化能源效率。

告别内存瓶颈,缓慢的数据传输,和有限的功能。是时候去拥抱未来的芯片设计节奏的心田软件和打开3 d SoC技术的真正威力。这种强大的工具使工程师和研究人员优化设计,最大限度地提高性能和功能。

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