Integrity 3D-IC:业界首个完全集成的3D-IC平台
Cadence的Integrity 3D- ic是一个全面的3D规划、实施和系统分析平台，可用于多芯片设计的系统驱动PPA。beplay下载官网
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集成电路封装
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快板包装设计师Plus
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将Arm Neoverse带入3D数字全流
三维高性能微处理器Neoverse N1 CPU面对面(F2F)签收质量物理设计的综合研究
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面向多芯片设计的完整3D-IC平台介绍
Cadence®Integrity™3D-IC平台是新的高容量、统一的设计和分析平台，用于设计多个芯片。
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beplay下载官网系统分析知识字节:清晰3D工作台快速概述
Clarity 3D Workbench是Cadence Clarity 3D Solver解决方案的一部分，专为电磁和电力电子分析和仿真而设计。
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3d - ic的成功热管理:精确，快速，高效和可扩展的摄氏度
今天的现代电子设计需要比以往更多的功能和性能来满足消费者的需求。这些要求使得传统的平面2d - ic非常具有挑战性。
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3D包装与3D集成
我们可以将基于包装的3D视为“后端3D”，将高级集成视为“前端3D”。在本文中了解更多!
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John Park网络研讨会:这是花冠时代吗?
Cadence的高级封装专家John Park，就3D IC封装进行了网络研讨会。
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EDA视角
概述基于铸造的2.5D-IC、3D-IC和FOWLP封装的趋势，包括现代化设计流程的好处。
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EMX平面三维求解器
Cadence®EMX®Planar 3D求解器是一款用于高频、射频和混合信号集成电路的电磁模拟器。它允许设计师准确有效地模拟大型…
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轨道互连设计器
Cadence®orbittio™互连设计器通过统一IC，封装和PCB数据，彻底改变了跨基板互连架构，评估，实现和优化过程…
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Cadence 3D-IC领先的3D-IC设计和分析新平台
总经理兼高级副总裁Chin-Chi Teng概述了Cadence在3D-IC设计和分析领域提供的最新统一平台。
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完整3D-IC平台
提供业界首创的全面的3D-IC设计规划、实施和分析平台。
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射频系统开发电磁分析与设计流程研究进展
了解Cadence设计平台如何解决日益增加的电磁(EM)耦合和电热问题，在密集封装的电子产品中提供无缝…
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John Park关于Chiplets的网络研讨会
最近，Cadence的John Park举办了一场关于下一代先进多芯片封装设计方法的网络研讨会。
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高效和准确的RF/3DIC模型提取解决方案与EMX
随着5G的发展，射频模块设计将在线性度、功率和热量方面面临更多挑战，以在手机市场取得成功。
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完整性3D IC平台
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毫米波芯片、封装和板波束形成解决方案
随着每一代通信系统的发展，射频前端架构变得越来越复杂。为了适应这些架构，越来越密集和小型化正在发生……
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智能管理3D-IC定时签收
在本白皮书中，我们将介绍Cadence®Tempus™Timing签收解决方案的3D-IC签收创新方法，在智能管理角落的同时提供签收质量结果。
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通过自动化芯片、pcb和封装的协同设计和协同分析，节省时间并最大限度地减少错误
Cadence®Virtuoso®系统设计平台提供了跨域协同设计和协同分析功能，该平台将IC设计(包括多个异构芯片)集成到Allegro®…
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使用统一的环境交付系统驱动的PPA
代工和3D-IC研发副总裁Don Chan详细介绍了旨在解决3D-IC设计系统挑战的完整性3D-IC平台的关键部分。
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如何在不影响精度的情况下加速大规模电磁模拟集成电路
随着片上射频(RF)含量的增加，无源的电磁(EM)模拟对于各种原因都至关重要——从选择正确的RF设计候选到检测…
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